积水底片保護膜之用途说明

1、印刷电路板制程用底片保護膜

2.保護膜底片表面的膠膜具有極佳的黏著性與極薄的厚度。

3.擁有極高的透光性以產生良好的視覺效果。

4.保護膜與底片剝離後不會有殘膠的現象。

5.表面經抗靜電處理可避免灰塵或污染物的粘黏。

6.經壓膜後仍可維持穩定的黏性。

7.可應用於各種不同的底片尺寸上。

一、#155RHD干膜系列 产品说明

特別設計用來針對精細線路板底片、幹膜底片的保護工作

具有高度透明及透光的特性。

表面經抗靜電處理,避免碎屑及灰塵附著。

可將底片上的保護膜撕開,而底片上不會殘留任何黏性物質。

針對廣泛的應用需求,薄膜厚度只有0.0008mm具有极佳的传真度。

在環境濕度的改變上亦具有很傑出的尺寸穩定作用。

特点

保護底片藥膜。

延長底片的工作壽命。

可輕易地移去粘黏上的碎片及油墨。

可減少底片於工作中需要檢查的次數。

霧面化的表面説明其快速且均勻地抽真空。
 

基本資料

二、#155RAS-ST湿膜系列产品说明

特別設計用來針對湿膜底片、部份幹膜底片的保護工作

表面层具有抗粘效果、表面光滑而不粘油墨、可很有效的拒绝菲林印

可將底片上的保護膜撕開，而底片上不會殘留任何黏性物質

由於膠層較厚，能有效降低線邊氣泡產生

在環境濕度的改變上亦具有很傑出的尺寸穩定作用。

特点

保護底片藥膜

延長底片的工作壽命

可輕易地移去粘黏上的碎片及油墨

可減少底片於工作中需要檢查的次數

抵抗防焊油墨在曝光時之侵蝕具極佳耐久性

較目前GMP現有產品更可延長底片壽命

使用更堅固之膠層以拖延壓痕現象產生

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